如果把传统制作比作「厘米级雕琢」，原子级制作便是「操控单个原子摆放」的纳米级魔法。这项能打破物理极限的技能，正在推翻半导体、量子核算、医疗等万亿级商场。
中心逻辑：全球大国已敞开「原子级制作比赛」——美国投入520亿美元，我国将其列入「十四五」前沿技能，欧盟发动《原子标准制作道路图》。但技能壁垒高、商业化周期长，工业研讨者和企业出资者怎么穿透迷雾？
1、ALD技能（原子层堆积）：薄膜厚度准确到0.1nm，良率提高30%（传统工艺仅15%）；2、原子级3D打印：精度达原子等级，可制作传统工艺没办法完成的杂乱结构（如量子芯片的纳米级互联结构）。
国内ALD设备技能挨近国际水平（良率距离＜10%），但商业化验证周期落后（国内量产经历仅3年vs.国外5年以上）。本钱投入强度缺乏导致全工业链布局滞后，尤其在资料、检测等配套环节。
中投工业研讨院发布的《2025-2029年我国原子级制作深度调研及出资远景猜测陈述》显现，半导体设备是国内原子级制作的中心增长极，但国产化率缺乏10%（当时依靠进口率95%）。量子核算范畴增速抢先，但技能代差明显（国内量子芯片自给率＜5%）。医疗设备商场受批阅周期限制，商业化落地速度慢于半导体。
ALD设备国产化率提高至35%，但中心参数（如薄膜应力操控）仍落后国外30%。原子级光刻技能代差明显（光源功率距离达66%），光刻胶资料依靠进口（国产化率＜10%）。3D打印技能瓶颈在资料端，仅能掩盖5类资料（国外20类以上）。
国内本钱集中于短期变现（A轮占比80%），而国外本钱掩盖全工业链（设备+资料+IP）。美国DARPA项目批阅功率比国内高50%，且资金直达技能预研阶段。
中投工业研讨院发布的《2025-2029年我国原子级制作深度调研及出资远景猜测陈述》显现，国内方针方针急进（国产化率70%），但配套措施缺乏（如专利布局单薄）。美国经过CHIPS法案构成技能联盟（ASML、使用资料等企业协同），而国内企业面对专利壁垒（ASML专利墙掩盖1200项中心专利）。
• 技能可行性：ALD设备已经过台积电验证，国产化率提高至35%（2023年）；
• 估值弹性：零部件企业PE遍及低于设备商（中微公司PE80x vs.京仪集团PE30x）；
• ALD vs. ALE：若原子层刻蚀（ALE）技能打破，ALD设备需求或许下降40%；
• 应对战略：挑选技能双布局企业（如使用资料公司一起押注ALD/ALE）。
• 应对战略：优先挑选已获美国答应的供货商（如北方华创部分类型获BIS豁免）。
中投工业研讨院发布的《2025-2029年我国原子级制作深度调研及出资远景猜测陈述》显现，原子级制作是大国博弈的中心战场，其技能打破将重塑全球工业链格式。对企业出资者而言，需聚集三大战略方向：
• 技能道路挑选：优先支撑具有专利壁垒的ALD技能，警觉ALE技能推翻危险；
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